Ricoh samarbetar för bättre material

ricoh

Ricoh har gett sig in i ett samarbete med den internationella kemikalieaktören Solvay i syfte att utveckla och marknadsföra polyamidmaterialet PA6 Sinterline Technyl.

Tillsammans arbetar de båda företagen redan med Ricohs egenutvecklade industriella SLS-skrivare RICOH AM S5500P och materialet Sinterline Technyl PA6 GB. Det är ett glasförstärkt SLS-material för krävande applikationer inom olika industrier. Här är målet att bredda antalet applikationer som användare kan producera.

Ricohs lösning släpptes på Formnext förra året och är till dags dato den största SLS-maskinen som kan använda just PA6 GB. RICOH AM S5500P har en byggvolym på 500 x 500 x 500 millimeter och ska enligt Ricoh klara höga produktionstemperaturer, vilket borgar för ett bredare materialutbud. Man riktar sig i första hand till tillverkande företag inom fordons- och flygindustrin.

– Potentialen i PA6 GB gör det möjligt för oss att utveckla antalet applikationer som kan produceras i vår maskin, säger Greg Plowman, chef för Ricohs affärsområde inom additiv tillverkning i Europa. Egenskaperna i PA6-pulvret möjliggör allt från funktionsprototyper och mindre serier där det ställs höga krav på de komponenter som skrivs ut.

 

Publicerat av: 

Dela artikeln

Email this to someoneShare on LinkedInShare on Facebook

Kommentera

E-postadressen publiceras inte. Obligatoriska fält är märkta *


Så fungerar Selective Laser Sintering

FÖRDJUPNING: Selective laser sintering, SLS, är en additiv tillverkningsteknik där man använder en laser med hög effekt, till exempel koldioxidlaser för att smälta samman små partiklar av material som plast, metall, keramik eller glas. Metoden brukar kallas sintring på svenska efter engelskans sintering. Tekniken utvecklades och patenterades av Dr Carl Deckard vid University of Texas […]

Publicerat av: 

EOS byter vd

EOS grundare och tidigare vd, Hans Langer, lämnar nu över rodret till Adrian Keppler. Hans ansvar som ny vd för den tyska 3d-skrivarleverantören blir att…

Publicerat av: